突破工控标准抵御125摄氏度高温
锁定车用自驾系统为营运加温
深圳2021年10月28日/美通社/--近来全球内存市场话题不断，DRAM新品持续在容量、带宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款“UltraTemperature”极宽温DDR4内存模块，将过往工业级宽温标准一举推升至125℃，成为全球第一款超越工业宽温的内存模块，并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式计算机、关键任务及航天等应用领域。
过往工控内存模块多支持-40摄氏度~85摄氏度宽温，然而85℃的耐受温度，已逐渐无法满足所有进阶工业级应用，像是长时间高温曝晒并持续运转的自驾车载系统，便在温度散热上面临严峻考验宜鼎国际以-40摄氏度~125摄氏度极宽温新品锁定全球Level2以上自驾车载市场，帮助现代化自驾车辆以及各式严苛应用环境，有效对抗极端的室外高、低温差，并克服车内电子设备高速演算所产生的大量热能，让自动跟车、车道偏离警示等先进车用科技，都能稳定运行并同时兼顾行车安全性。
此外，许多工业计算机已开始实行无风扇设计，虽然整体设备更轻巧，却也加深机体散热难度而关键任务与航天设备在高速运行中所产生的庞大热能，也不断挑战内存模块的高温耐受极限所幸宜鼎全新UltraTemperature系列能使内存模块在高温、狭小的设备空间内维持稳定运作而就客户而言，也能更轻松地面对严苛的高温环境，无须耗费庞大资源重新进行机构设计、改善散热问题。
宜鼎UltraTemperature系列兼具高速、极宽温与强固特性，坚持使用通过国际汽车电子协会AEC-Q200车电零组件可靠度验证的车规原厂IC及车用零组件，更设身处地为客户进行各式严苛使用环境的效能验证，以提供最高质量的极宽温新品透过摔落测试(ISTA-1A)确保运输过程的碰撞耐受度、藉由超过百次的金手指插拔测试及扳弯测试(EIAJ-4072)确保内存耐用度，并通过符合美国国安标准的温度冲击与抗震测试(MIL-STD810G)。
不仅如此，为加强整体模块效能与强固性，全系列免费升级多项先进制程技术，包含升级采用45µ”金手指提供更高的稳定性、采用侧面填充(SideFill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能，亦透过内建温度感测技术，确保设备在极端温度下维持稳定性。
宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示：“全球DRAM市场已经很久没有令人眼睛为之一亮的创新产品，很开心宜鼎这次能在与客户的长期密切合作下，共同看见极宽温产品的市场潜力期待透过高达125摄氏度的耐受温度，满足各式严苛的工业级应用，同时也为宜鼎DRAM模块的营收贡献持续加温”
宜鼎持续创新研发，为全球客户打造最高质量的工控内存模块全新UltraTemperature极宽温系列现已逐步开始全球送样，提供3200Mz/s高速SODIMM及ECCSODIMM规格，并支持16GB及32GB容量除了DDR4系列的UltraTemperature新品外，最新DDR5系列也已正式推出并开始送样，提供最完整的产品规格，包含UDIMM、SODIMM、ECCUDIMM、ECCSODIMM及RDIMM等。
宜鼎国际UltraTemperature极宽温DRAM模块
