证券代码：300456证券简称：耐威科技公告编号：2017-139
北京耐威科技股份有限公司
关于全资子公司申请委托贷款的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京耐威科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年9月25日召开了
第三届董事会第一次会议，审议通过了《关于全资子公司北京瑞通芯源半导体科
技有限公司申请委托贷款的议案》，现将有关情况公告如下：
一、委托贷款概述
为部分解决公司8英寸MEMS国际代工线建设项目的资金需求，在充分协商
的基础上，公司全资子公司北京瑞通芯源半导体科技有限公司（以下简称“瑞通
芯源”）拟向北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）申请人民
币7亿元的委托贷款，由亦庄国投委托中国建设银行股份有限公司北京经济技术
开发区支行（以下简称“建设银行”）向瑞通芯源发放该笔贷款。
瑞通芯源申请该笔委托贷款的金额为人民币7亿元，期限为12个月，利率
为6.5%，将用于投入8英寸MEMS国际代工线建设项目。公司及控股股东拟为瑞
通芯源此笔委托贷款提供连带责任担保；同时公司拟以持有的瑞通芯源100%股
权为此笔贷款提供质押担保，公司控股子公司纳微矽磊国际科技（北京）有限公
司拟以持有的土地使用权为此笔贷款提供抵押担保。瑞通芯源申请该笔委托贷款
的详细条件以相关方签订的最终合同为准。
公司董事会授权公司及子公司法定代表人（或其授权代表）签署与该笔委托
贷款相关的法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司及子公司承担。
本次全资子公司申请委托贷款不构成关联交易，未构成《上市公司重大资产
重组管理办法》规定的重大资产重组。
根据《公司章程》的相关规定，本次申请委托贷款及相关担保事项经公司董
事会审议通过后，尚需提交公司股东大会审议。
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二、交易对方基本情况
（一）北京亦庄国际投资发展有限公司
1、成立日期：2009年02月06日
2、企业类型：其他有限责任公司
3、法定代表人：芦永忠
4、注册资本：959396.98万元人民币
5、注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号56幢
6、经营范围：投资管理、投资咨询；自有办公用房出租。(企业依法自主选
择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的
内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司与亦庄国投不存在关联关系。
（二）中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行
1、成立日期：1994年09月09日
2、企业类型：其他有限责任公司分公司
3、负责人：方堃
5、注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号55幢
6、经营范围：办理人民币存款、贷款、结算业务；办理票据贴现；代理发
行金融债劵；代理发行、代理兑付、代售政府债劵；代理收付款项；办理外汇存
款；外汇贷款；外汇汇款；国际结算；结售汇（对私、对公）；总行在中国银行
业监督管理委员会批准的业务范围授权的业务；代理保险（保险法律法规和行政
规章制度许可范围内的险种）。(企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依
法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本
市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司与建设银行不存在关联关系。
三、委托贷款主要内容
1、借款人：北京瑞通芯源半导体科技有限公司。
2、委托人：北京亦庄国际投资发展有限公司。
3、受托人：中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行。
4、贷款金额：人民币7亿元。
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5、贷款用途：8英寸MEMS国际代工线建设项目。
6、贷款期限：12个月（起始日期以第一次放款时的贷款转存凭证所载实际
放款日期为准）。
7、贷款利率及付息方式：6.5%，按季付息。
8、本金偿还方式：到期一次性还本，如借款人在经委托人同意之后提前归
还贷款时，则按实际用款天数和贷款余额计收利息。
9、保证措施：公司及控股股东提供连带责任担保；公司拟以持有的瑞通芯
源100%股权提供质押担保；公司控股子公司纳微矽磊国际科技（北京）有限公
司拟以持有的土地使用权提供抵押担保；详细条件以最终合同为准。
10、生效条件：最终委托贷款合同由相关方有权代表签字、相关方盖章并经
相关方有权机构履行必要审批程序后生效。
四、交易目的和对公司的影响
2015年12月，公司拟发行股份购买资产（目标资产为瑞典Silex）时即计
划配套募集资金用于建设北京8吋MEMS生产线，后因客观现实情况取消募集配
套资金；2016年11月，公司拟非公开发行股票募集资金20亿元用于投资“8
英寸MEMS国际代工线建设项目”及“航空电子产品研发及产业化项目”；2017
年6月，因中国证监会于2017年2月发布的《发行监管问答——关于引导规范
上市公司融资行为的监管要求》，公司对非公开发行股票方案的发行数量、定价
基准日、发行价格及定价原则、发行对象等进行了调整，拟非公开发行股票募集
资金不超过20亿元用于投资“8英寸MEMS国际代工线建设项目”及“航空电子
产品研发及产业化项目”。若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少
于募集资金拟投入总额，不足部分将由公司自筹资金解决。
近年来，集成电路产业发展已上升至国家战略，MEMS芯片市场快速发展。
公司已于2016年7月完成对瑞通芯源100%股权的收购并间接控股了全球领先的
MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB（以下简称“Silex”），基于Silex
的全球品牌及市场拓展能力，公司拟通过引入Silex先进的体硅制造技术、成熟
的MEMS产品以及代工厂经营管理模式，建立MEMS芯片的自主工艺开发和生产能
力，并在资金、技术、市场、人才、生产条件、合作伙伴等方面为“8英寸MEMS
国际代工线建设项目”作全面准备。
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在组织答复，公司本次非公开发行事项尚需获得中国证监会核准，核准情况、募
集资金情况以及资金到账时间均存在不确定性。为尽快把握MEMS市场机遇，推
动建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，公司积极自筹资金先行投入。亦庄
国投是知名国有投融资服务集团，瑞通芯源向其申请此笔委托贷款，有利于部分
解决公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的资金需求，尽快启动建设相关
工程。此笔委托贷款是产生于公司生产经营的实际需求，不存在损害公司及股东
利益的情形，从中长期看有利于公司整合优势资源，引入国际先进的MEMS制造
技术，打造产业平台，推广领先的MEMS开发工艺和项目管理流程，提升客户承
接能力和服务范围，扩大公司MEMS业务的国际影响力，持续扩大在国内外MEMS
制造产业中的市场份额，提升核心竞争力，最终提升MEMS业务的经营绩效；从
短期看将提高公司的资产负债率水平，给公司带来一定的财务成本压力，同时对
公司的财务规划与管理带来挑战。
五、备查文件
1、《第三届董事会第一次会议决议》；
2、《独立董事关于第三届董事会第一次会议相关事项的独立意见》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事会
2017年9月25日
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