3月27日消息，由于半导体封测需求强劲，封测产能持续紧缺，昨日，全球最大半导体封测厂日月光投控旗下矽品公司宣布将在中国台湾彰化中科二林园区新建全新的封测厂。
据介绍，该封测厂计划总投资800亿元（约183亿元人民币），目前已取得14.5公顷的土地，将分两期建设：第一期预计今年第3季度动工，目标在2022年底前完工投产；第二期计划2023年初动工，2027年底前完工投产。
△矽品彰化新厂位置（红圈处）
矽品发言人兼人力资源处资深处长张美慧指出，公司封测产品，以前可能分布在不同厂区生产，这次将藉由投资中科二林新厂机会重新调整，让封测产品生产效率更好。至于矽品中科二林投资案，因牵涉到客户、产业及市场需求，公司正审慎评估要生产哪些封测产品。
张美慧说，矽品2007年设立的彰化厂目前有4,000多人、台中中科厂约4,500人、潭子厂区约8,200人，及矽品新竹厂约1,700人。至于矽品中科二林厂人力需求，公司还在规划中。不过，根据预计，新厂建成后，如满载运转，将为彰化县增加7,500个工作机会。
去年底，日月光投控因客户订单需求大，封装打线产能满载，高雄的日月光第二园区已超过5,000名员工。日月光投控已启动第三园区计划，以满足高速成长的需求。
矽品资深副总经理简坤义表示，中科四期二林园区是未来长期发展基地。
目前全球晶圆代工产能严重紧缺，且紧缺情况或将持续到明年，这也使得封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严峻，因上游客户加持续追加下单及争取产能，日月光投控订单出货比已接近1.5，订单量大过产能近50%。这也使得日月光投控最近积极扩产、大举征才，旗下矽品精密也扩大产能规模。
值得一提的是，自去年日月光与矽品正式合并之后，随双方资源整合，进一步巩固了日月光投控在封测领域的龙头地位。目前其营收和研发规模都比第二大封测厂高出三倍。
日月光认为，其高度自动化的生产流程和技术竞争力，若竞争对手没有十年以上的发展经验，更加难以超越其技术地位。特别在后端晶圆方面，日月光设定长线毛利率的目标高达27%。
