随着智能手机的发展，现在的智能机面板都是触摸式电容屏了，早年还曾流行过电阻式的触摸屏（带手写笔），不过现在已经过时了，下面介绍一下电容屏的基本知识：
1.电容触摸屏的基本工作原理
电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜导体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。
电容式触摸屏在触摸屏四边均镀上狭长的电极（我们设计上常说的IT0走线），在导电体内形成一个低电压交流电场。在触摸屏幕时，由于人体电场，手指与导体层间会形成一个耦合电容，四边电极发出的电流会流向触点，而电流强弱与手指到电极的距离成正比，位于触摸屏幕后的控制器便会计算电流的比例及强弱，准确算出触摸点的位置。电容触摸屏的双玻璃不但能保护导体及感应器，更有效地防止外在环境因素对触摸屏造成影响，就算屏幕沾有污秽、尘埃或油渍，电容式触摸屏依然能准确算出触摸位置。
2.电容屏组要组成部分和名词定义
电容屏的主要组成部分由：CoverGlass,Sensor,IC和FPC这4部分组成，下图是一些主要名词定义和解释。
3.电容触摸屏组成结构的制式分类
电容触摸屏发展至今，形成了：复合板材+FILM+FILM;复合板材+FILM；GLASS+FILM+FILM（GFF）；GLASS+FILM（GF）；GLASS+GLASS（GG）；OGS(OneGlassSolution–单片玻璃式触控技术）；内嵌式触控技术：In-CellOn-cELL;
复合板材做为COVER的情况目前比较少，因为目前做薄的区域，其强度不够，中间的绕度比较大，早期厚度比较厚的情况有些厂商采用。
当前主要采用的几种结构分别为：GFF,GF,GG,OGS这4类结构：
4.电容屏CoverGlass分类及制造介绍
因为Coverlens在整机处于外观可见部分，和整机美观度有很大的关系，所以在此单独抽取做简略介绍。
目前Coverlens一般形式以2D，2.5D，3D这3种形式存在，其中以2D形式使用最为普遍，因为其制造工艺相对简单，价格也相对较低，产能较大，量产相对稳定。而2.5D和3D制造工艺相对就要复杂很多，良率较低，稳定性也较低，价格较高，但由于其表面有独特的弧面，美观上占很大优势，所以多数厂家都会推几款较有特色的机型问世。
玻璃基材一般包含：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)等几种，其中我司规定电容屏定义的Glass基材材质为：AGC（旭硝子）的dragontrail型，Corning（康宁）的Fit型这两种玻璃。注意我们在注明玻璃材质品牌的同时必须说明具体的型号，因为一个品牌有多种型号，表现出来的材质特性也是不一样的。
玻璃的加工工艺简单的可以概括为：切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）
5.电容屏COVERLENS丝印边宽度计算方法基础知识介绍
提到COVERLENS丝印边宽度，有个名词不得不在此做简单介绍，那就是ITO－纳米铟锡金属氧化物。上面名词定义中有介绍到ITO在化学上是IndiumTinOxides的缩写，ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡,ITO薄膜即铟锡氧化物半导体透明导电膜，通常有两个性能指标：电阻率和透光率。
作为纳米铟锡金属氧化物，具有很好的导电性和透明性，可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此，铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上，用作透明导电薄膜，同时减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外。
这里介绍下ITO的走线类别及线宽/线距，数据是结合目前的技术综合给出的，当然理论上数据是越大越好的。
A.印刷（丝印）ITO走线（一般只针对PETFILM）：
在Petfilm上丝印Ag线路，线宽/线距一般100um/100um，做得好点的80um/80um；
B.黄光（光刻）ITO走线（针对PETFILM和GLASS）：
Petfilm上蚀刻Cu线路，线宽/线距可做到30um/30um；
Glass上蚀刻金属导电层和线路，线宽/线距可做到30um/30um
C．镭射ITO走线（一般只针对PETFILM）：
在Petfilm上镭射金属线路，线宽/线距可做到50um/50um；
D．走线分布计算——BothSide：
电容屏BothSide的各走线布置及线宽/线距见下图和下表，这里只列举印刷线路例子，蚀刻或者镭射线路的，计算方法相似，只是各线宽/线距有所不同；
E．走线分布计算——TOPSIDE：
电容屏TOPSIDE的各走线布置及线宽/线距见下图和下表；
在TOP方向我们一般计算Sensor的边缘宽度，因为TOP方向上涉及其他器件导致丝印边通常比较宽。在TOP方向上，Sensor走线并不像X方向上那样只有9根或者10根，因为Y方向上还有一半也就是4~5根要从这边绕到bondingpad，实际上走线有14-15根，再加上X与Y需要用地线隔开，X与最外面还有根地，总共要走16-17根线，地线的线宽线距又比一般的走线宽，就是都按照0.09/0.09的线宽线距，0.18*16=2.88，因为各家走线方式并不一致，在最外围的地线有点技巧，可以省点空间，基本上2.8这个值在目前来讲是比较小了。
另外，走线根数和实际情况还要根据IC情况判断，因为各家IC实际情况是不一样的，不能一片概率。此处只是做简单的介绍以供判断了解，以便对后续产品更新换代或者厂商提供的信息做到我们心中有个大概的了解。
6.电容屏FPC和SensorITOPAD区域热压基础知识介绍
我们知道FPC（FlexiblePrintedCircuit）软性印刷电路板,简称软板。是由铜质线路(Cu)、PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合胶压合而成。具有优秀的弯折性及可靠性。装配方式有插接、焊接、ACF/ACP热压。电容屏上的FPC和电容屏Sensor的ITO走线就是通过ACF/ACP热压完成的。
电容屏FPC热压区域设计,下图a建议为1mm（最少0.50mm），b≥0.50mm；当然空间肯定是朝着越小，对手机结构设计越有利的原则，a和b的值几乎所有厂家都是取最小的－0.50mm来设计。
根据这个原则，基本可估算FPC出线端的宽度尺寸范围了。
以上是电容屏一些简单的基础常识介绍，我们难以有较多的精力对其有很全面的了解，俗话说“术业有专攻”，我们不可能对单体的具体工艺及制造有很全面的了解，也许当我们了解到比较全面的时候，我们所了解到的已经过时了，新的技术将不断的、频繁的取而代之。所以在单体方面的内容和知识在我们的此规范中不做更多、更详细的介绍。
