IT之家6月25日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。
日立在股东会议上表示，相较于对Rapidus提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助Rapidus改进先进半导体工艺与制造流程。
日立指出，不仅是Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商，于2022年8月在索尼、铠侠和丰田等8家公司的支持下成立，其目标是在2025年建成一条2nm试验生产线并在2027年量产。
IT之家注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM和缺陷检查设备。
IT之家整理日立半导体业务变迁史如下
1999年，日立半导体将内存业务并入尔必达
2003年，日立半导体并入瑞萨电子，停止SuperH处理器研发，其自研的SH指令集被瑞萨继承
2008年，将晶圆制造业务出售给新加坡特许半导体，随后被并入GlobalFoundries
2010年，日立放弃与IBM合作开发28nm工艺
2011年，日立将负责存储业务的“HGST日立环球存储”作价43亿美元（IT之家备注：当前约309.17亿元人民币）售予美商西部数据
2012年，负责LCD面板制造的“日立显示”被并入JDI
2019年，昭和电工以9640亿日元（当前约483.93亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成
2020年，日立将电力设备用半导体业务出售给南通江海电容
2021年，应用材料以35亿美元（当前约251.65亿元人民币）收购半导体制造商日立国际电气。
