IT之家6月25日消息,日立制作所近日举办了股东大会,社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商Rapidas出资的可能性,但表示将在提高生产效率等方面开展合作。
日立在股东会议上表示,相较于对Rapidus提供资金支持,日立更希望在制造、检查设备等领域同Rapidus密切合作。日立将向Rapidus提供日立的产品,如半导体制造设备和技术,帮助Rapidus改进先进半导体工艺与制造流程。
日立指出,不仅是Rapidus,日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍,Rapidus是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商,于2022年8月在索尼、铠侠和丰田等8家公司的支持下成立,其目标是在2025年建成一条2nm试验生产线并在2027年量产。
IT之家注意到,日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商,产品包括干蚀刻系统、CD-SEM和缺陷检查设备。
IT之家整理日立半导体业务变迁史如下
1999年,日立半导体将内存业务并入尔必达
2003年,日立半导体并入瑞萨电子,停止SuperH处理器研发,其自研的SH指令集被瑞萨继承
2008年,将晶圆制造业务出售给新加坡特许半导体,随后被并入GlobalFoundries
2010年,日立放弃与IBM合作开发28nm工艺
2011年,日立将负责存储业务的“HGST日立环球存储”作价43亿美元(IT之家备注:当前约309.17亿元人民币)售予美商西部数据
2012年,负责LCD面板制造的“日立显示”被并入JDI
2019年,昭和电工以9640亿日元(当前约483.93亿元人民币)收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成
2020年,日立将电力设备用半导体业务出售给南通江海电容
2021年,应用材料以35亿美元(当前约251.65亿元人民币)收购半导体制造商日立国际电气。