证券之星消息,环旭电子(601231)12月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:请问公司在智能驾驶领域有什么业务布局么?
投资者:环旭电子园城市更新项目之前回复计划今年内完成签约,2023年已近年底,进展到什么程度了?
投资者:SIP封装是将多种功能晶圆,包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能的封装方案,贵公司作为SIP封装的领先者,对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看?公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备?谢谢!
投资者:未来AI技术发展的,很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片,包括手机,头戴设备,以及TWS耳机,眼镜等产品,公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平?
投资者:光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎,上述技术贵公司有相应的技术储备吗?谢谢!
投资者:贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的?
投资者:头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势,目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗?贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功,对于头戴设备领域,对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响?谢谢!
投资者:请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往?
投资者:HBM存储的特点主要在:1、3D堆叠;2、通过TSV堆栈的方式联通,通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU;3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者,有能力对HBM储存进行SIP封装吗?技术上有无障碍?
投资者:您好,请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024,电子行业复苏回暖了吗?有哪些可发展方向增加营收?谢谢。
投资者:公司收购的泰科电子汽车天线业务(Hirschmann赫斯曼)的项目能给公司带哪些业务发展?应用前景?
投资者:公司未分配利润超过100亿了,2024年可有什么大投资支出规划?是否可以提高一下分红比例或送股?根据公司公告的分红计划是在没大投资支出情况下,40%以上的年利润分红。
投资者:SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方?贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗?谢谢!
投资者:贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外,还有封装其他品类产品吗?目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗?谢谢!
投资者:请问公司在视听电子类有哪些产品?谢谢。
投资者:AIPC的推出,有望给公司营收带来新的增长点吗?公司在pc方面有哪些产品?主要为哪些品牌提供代工?谢谢
投资者:环旭电子跟母公司日月光半导体有业务往来吗?在某些特定的订单情况下,环旭电子有没有承接过母公司日月光半导体的一些订单合作的情况?谢谢!
投资者:人型机器人的一些精密零部件是否有用到环旭电子的SIP封装的可能性?谢谢!