证券之星消息，环旭电子(601231)12月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司在智能驾驶领域有什么业务布局么？
投资者：环旭电子园城市更新项目之前回复计划今年内完成签约，2023年已近年底，进展到什么程度了?
投资者：SIP封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案，贵公司作为SIP封装的领先者，对于未来算力芯片以及HBM存储一体微小化封装发展怎么看？公司有无紧跟市场潮流进行技术创新储备？谢谢！
投资者：未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？
投资者：光芯片与电芯片通过SIP封装技术集成的车载固态激光雷达光引擎，上述技术贵公司有相应的技术储备吗？谢谢！
投资者：贵公司的SIP封装技术有没有应用于卫星通讯射频天线领域的？
投资者：头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功，对于头戴设备领域，对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响？谢谢！
投资者：请问公司的汽车电子与特斯拉、长安汽车、上海汽车有没有业务来往？
投资者：HBM存储的特点主要在：1、3D堆叠；2、通过TSV堆栈的方式联通，通过中介层Interposer的超快速互联方式连接至CPU或GPU；3、采用SIP封装。贵公司作为SIP领域的领先者，有能力对HBM储存进行SIP封装吗？技术上有无障碍？
投资者：您好，请问以公司专业角度、从业敏锐性展望2024，电子行业复苏回暖了吗？有哪些可发展方向增加营收?谢谢。
投资者：公司收购的泰科电子汽车天线业务（Hirschmann赫斯曼）的项目能给公司带哪些业务发展？应用前景?
投资者：公司未分配利润超过100亿了，2024年可有什么大投资支出规划？是否可以提高一下分红比例或送股?根据公司公告的分红计划是在没大投资支出情况下，40%以上的年利润分红。
投资者：SIP封装对智能汽车电子意义具体表现在哪些地方？贵公司汽车电子业务涉及智能座舱、BMS、车载摄像头、激光雷达吗？谢谢！
投资者：贵公司除了为北美大客户提供手机、手表、无线耳机的SIP封装以外，还有封装其他品类产品吗？目前的头戴设备用到SIP技术的零部件多吗？谢谢！
投资者：请问公司在视听电子类有哪些产品？谢谢。
投资者：AIPC的推出，有望给公司营收带来新的增长点吗？公司在pc方面有哪些产品？主要为哪些品牌提供代工?谢谢
投资者：环旭电子跟母公司日月光半导体有业务往来吗？在某些特定的订单情况下，环旭电子有没有承接过母公司日月光半导体的一些订单合作的情况？谢谢！
投资者：人型机器人的一些精密零部件是否有用到环旭电子的SIP封装的可能性？谢谢！
