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台积电取得集成电路结构专利，提供一种集成电路(IC)结构

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金融界2024年2月22日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路结构“，授权公告号CN220510038U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，提供一种集成电路(IC)结构，包括自基板突出的鳍片结构，包含具第一宽度的第一部分、具不同于第一宽度的第二宽度的第二部分及基板上沿第一方向连续延伸的第三部分，第一及第二宽度沿垂直第一方向的第二方向测量。IC结构包括含有接合第一部分的第一金属栅极堆叠的第一标准单元、含有接合第二部分的第二金属栅极堆叠的第二标准单元及设置于第一与第二标准单元之间的填充单元，其包括连接第一部分至第二部分的第三部分。IC结构更包括定义填充单元的第一及第二边界的介电栅极及第三金属栅极堆叠，介电栅极以单间距间隔与第三金属栅极堆叠分隔。

本文源自金融界

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