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联特科技申请双端型EMLCOC组件专利，提高EML组件的带宽

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金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，武汉联特科技股份有限公司申请一项名为“双端型EMLCOC组件“，公开号CN117727732A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及光模块技术领域，公开了一种双端型EMLCOC组件，包括陶瓷基板，设有金锡共晶区域、第一至第三公共接地区域、第一和第二信号线、第一和第二匹配电阻、高频引脚焊盘、激光器引脚焊盘、第一至第三信号线缝隙、输出接地引脚盘、高频信号线输出引脚盘、过孔及基板；其中，第一至第三公共接地区域为相互连通的区域；EML芯片，位于金锡共晶区域的正上方；滤波电容，位于第一公共接地区域，且滤波电容与金锡共晶区域之间存在间隔。本发明在EML芯片引脚旁并列设计第一和第二信号线，每一信号线均包含一个高频信号线输出引脚盘，形成双端差分型COC组件，从而提高EML组件高频信号完整性，以提高EML组件的带宽。

本文源自金融界

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