金融界2023年11月22日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种光组件的贴装方法及多面吸附吸嘴“,公开号CN117098386A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明公开一种光组件的贴装方法及多面吸附吸嘴,方法包括:将多面吸附吸嘴移动到COC基板的上方,并根据采集的COC基板的具体位置和角度信息调整多面吸附吸嘴的位置与角度;控制多面吸附吸嘴下降到COC基板处,判断多面吸附吸嘴的各个吸附面与COC基板的对应面接触良好后,控制多面吸附吸嘴吸附住COC基板;控制多面吸附吸嘴抬起COC基板并移动到胶水位置上方,控制多面吸附吸嘴带动COC基板下降到胶水处,使COC基板与胶水相贴。本发明可以在COC基板表面元件较多、吸取空间有限的情况下保证光组件贴装的精度。
本文源自金融界