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荣耀公司申请电容器及其制造方法、电子设备专利，提高电容器的电容密度

admin V管理员 / 2025-03-02/175 阅读

金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司申请一项名为“电容器及其制造方法、电子设备“，公开号CN117769350A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电容器及其制造方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述电容器包括衬底层、第一介质层和电容单元；第一介质层上设置有第一凹槽，第一介质层的数量为多个，多个第一介质层在衬底层上沿第一方向依次布设；电容单元的数量为多个，多个电容单元与多个第一凹槽一一对应设置，电容单元的至少部分位于第一凹槽内，各电容单元电连接。本申请提供的电容器包括多个电容单元，各电容单元分别位于对应的第一凹槽内，从而使得电容器的整体厚度相对较小的情况下提高了电容器的电容密度。

本文源自金融界

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