电路板在进行PCBA加工时，不仅仅只有贴片，大部分板子都还有后焊料需要加工，这个时候就要过波峰焊了，贴片加工厂波峰焊接加工的质量好坏对产品影响也很大，那么今天小编就来分析一下波峰焊接时的连锡问题。
波峰焊出现连锡的原因可能有以下原因：
1、助焊剂活性不够；
2、助焊剂的润湿性不够；
3、助焊剂涂布的量太少；
4、助焊剂涂布的不均匀；
5、PCB区域性涂不上助焊剂；
6、线路板区域性没有沾锡；
7、部分焊盘或焊脚氧化严重；
8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）；
9、走板方向不对；
10、锡含量不够，或铜超标；
11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）；
13、走板速度和预热配合不好；
14、手浸锡时操作方法不当；
15、链条倾角不合理；
16、波峰不平；
改善措施
1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽；
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正；
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
5、更换助焊剂。
以上就是关于波峰焊连锡问题的一些处理意见，不知道大家还有没有其他的更好方法。
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