8月10日，深圳证券交易所上市审核委员会发布审议会议公告，将于2023年8月17日召开2023年第64次上市审核委员会审议会议，届时将对济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”）进行审议。
森峰科技是一家专业从事激光加工设备的研发、制造和为客户提供激光加工智能制造解决方案的国家高新技术企业。主要产品为激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等激光加工设备，同时包括激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等激光加工智能制造领域的系统解决方案。产品广泛应用于汽车零部件、工程机械、建筑桥梁模板、装配式建筑、特变电输送铁塔、煤炭开采及石油化工设备等领域的精密制造，并逐步开始应用于新能源汽车、航空航天、高端农机等领域。
此外，森峰科技历经多年发展，目前已形成完善的产品系列，并成功打造出“森峰（SENFENG）”和“镭鸣”两大激光加工设备品牌。
森峰科技凭借高超的技术，取得多项国家级成就。现为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级工业设计中心以及济南市智能制造试点示范单位，入选重点“小巨人”企业名单，并先后荣获国家高新区瞪羚企业、山东省中小企业隐形冠军、山东省制造业单项冠军等荣誉。
森峰科技秉承“让激光成为金属加工必须装备”的企业使命，坚持以市场需求为导向，以科技创新为引领，以“精益运营+创新智造”为核心经营理念，致力于成为“国内领先、国际一流的激光加工系统方案提供商“。未来，公司将在做大做强激光切割设备的基础上，进一步积极开拓激光焊接设备、激光熔覆设备以及智能制造生产线等其他产品的下游应用场景和细分市场。
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